一、Credo是誰(shuí)？高速Serdes為何是AI算力的“傳統(tǒng)主力”？
1. Credo Semiconductor：高速Serdes領(lǐng)域的“隱形冠軍”
2. 高速Serdes：AI算力的“傳統(tǒng)主力”與“甜蜜負(fù)擔(dān)”
（1）功耗飆升：Serdes占全芯片能耗的10%-20%（例如一顆高端GPU總功耗1000W，Serdes可能消耗100-200W）； （2）硅面積侵占：數(shù)千個(gè)SerDes宏單元需要巨大的芯片邊緣空間，擠壓計(jì)算單元的布局； （3）封裝挑戰(zhàn)：高密度Serdes布線導(dǎo)致封裝難度與成本急劇上升（如PCB走線密度、過(guò)孔損耗等問(wèn)題）。
SiGe Upconverter（射頻上變頻）：通過(guò)SiGe（鍺硅）技術(shù)將Serdes輸出的數(shù)十Gbps電信號(hào)調(diào)制到射頻載波（頻率更高），利用頻分復(fù)用（FDM）在一根波導(dǎo)中疊加多個(gè)頻率信號(hào)，提升總帶寬。但該方案仍依賴高速SerDes（需先將數(shù)據(jù)串行化到數(shù)十Gbps），本質(zhì)是“強(qiáng)化高速賽道”——Serdes仍是“瓶頸”，只是傳輸段更高效。 MicroLED陣列（光域并行）：下文詳述，這是Credo此次收購(gòu)的核心關(guān)聯(lián)技術(shù)。
二、MicroLED光通信：繞過(guò)“Serdes墻”的“新賽道”
1. MicroLED是什么？為何能顛覆傳統(tǒng)光互聯(lián)？
（1）超低驅(qū)動(dòng)需求：每個(gè)MicroLED只需幾Gbps的中低速驅(qū)動(dòng)（傳統(tǒng)SerDes需56-112Gbps），可直接用CMOS電路點(diǎn)亮，無(wú)需復(fù)雜的超高速SerDes電路； （2）空間并行擴(kuò)展：通過(guò)大規(guī)模MicroLED陣列（如數(shù)百至數(shù)千個(gè)LED）堆疊通道，以“多水管并行”的方式提升總帶寬（而非依賴單通道速率），突破“Serdes墻”的物理限制； （3）超小尺寸與高集成度：微米級(jí)發(fā)光單元可直接集成于芯片或硅中介層，大幅節(jié)省封裝空間； （4）低功耗與長(zhǎng)壽命：光信號(hào)傳輸幾乎無(wú)能量損耗（相比電信號(hào)在銅線中的高焦耳熱），且MicroLED發(fā)光材料穩(wěn)定性高，壽命遠(yuǎn)超傳統(tǒng)電互聯(lián)器件。
2. MicroLED vs. 傳統(tǒng)方案：兩種技術(shù)路線的本質(zhì)差異：
三、Credo收購(gòu)MicroLED企業(yè)：AI算力解決方案的“關(guān)鍵轉(zhuǎn)折”
1. 收購(gòu)背景：Hyperlume的創(chuàng)新與Credo的戰(zhàn)略需求
2. 對(duì)AI算力的直接影響：從“電互聯(lián)瓶頸”到“光互聯(lián)自由”
突破物理限制，提升互聯(lián)帶寬：通過(guò)MicroLED陣列的“空間并行”特性，GPU等算力芯片無(wú)需再堆疊數(shù)百個(gè)高速SerDes，而是通過(guò)集成數(shù)千個(gè)低速M(fèi)icroLED通道（每個(gè)通道僅需1-5Gbps），即可實(shí)現(xiàn)Tb/s級(jí)的總帶寬。例如，若采用1000個(gè)MicroLED通道（每個(gè)5Gbps），總帶寬可達(dá)5Tbps，且芯片邊緣占用面積僅為傳統(tǒng)Serdes方案的1/10。 降低功耗與成本：MicroLED的驅(qū)動(dòng)電路基于CMOS，無(wú)需超高速SerDes的復(fù)雜設(shè)計(jì)（如高擺幅驅(qū)動(dòng)、高頻均衡），單通道功耗可降低50%以上；同時(shí)，光信號(hào)傳輸?shù)膿p耗遠(yuǎn)低于電信號(hào)（銅線），長(zhǎng)距離互聯(lián)（如數(shù)據(jù)中心內(nèi)GPU間互連）的能耗進(jìn)一步下降。 推動(dòng)“光互聯(lián)+AI”深度融合：Credo的Serdes IP與Hyperlume的MicroLED陣列結(jié)合，可構(gòu)建“電-光協(xié)同”的端到端互聯(lián)方案——Serdes負(fù)責(zé)芯片內(nèi)部的低速數(shù)據(jù)處理，MicroLED負(fù)責(zé)芯片間的高速光傳輸，最終實(shí)現(xiàn)從計(jì)算單元到存儲(chǔ)單元、再到其他GPU的全鏈路高速互聯(lián)。這種方案尤其適合AI訓(xùn)練場(chǎng)景（如大模型參數(shù)交換），可顯著縮短訓(xùn)練時(shí)間并降低數(shù)據(jù)中心整體能耗。
3. 行業(yè)影響：AI算力路線的“換道超車”機(jī)遇
技術(shù)層面：加速了“光互聯(lián)”在AI芯片中的滲透，推動(dòng)Serdes與MicroLED技術(shù)的融合創(chuàng)新（如CPO共封裝光學(xué)+MicroLED光源的集成設(shè)計(jì)）； 市場(chǎng)層面：Credo憑借此次收購(gòu)，從“高速Serdes供應(yīng)商”升級(jí)為“電-光全�；ヂ�(lián)方案商”，進(jìn)一步鞏固其在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中的話語(yǔ)權(quán)； 生態(tài)層面：可能帶動(dòng)國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈（如MicroLED芯片制造、硅光集成、光模塊封裝）的發(fā)展，為國(guó)產(chǎn)AI芯片提供“換道超車”的機(jī)會(huì)（如通過(guò)國(guó)產(chǎn)MicroLED光引擎替代進(jìn)口高速Serdes方案）。
